在化學鎳加工過程中經常出現的問題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，現將生產過程中應注意的因素有以下幾種： 

1、化學鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。 

2、微蝕以后，銅容易褪色，嚴重時使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發(fā)生故障，如果線路板水洗不好，來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響板的品質。 

3、鈀在化學鎳工藝中是最危險的雜質，極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進入化學鍍槽前也應好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。 

4、化學鎳與浸金這兩步之間，轉移時間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。 

5、浸金后 為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水），并完全干燥，特別是完全干燥孔內。 

6、沉鎳缸PH，溫度要控制在較為準確的范圍值內。沉鎳缸要升高PH，用小于50%氨水調節(jié)，降低PH，用10%V/V硫酸調節(jié)。所有添加都要慢慢注入，連續(xù)攪拌。PH值測量應在充分攪拌時進行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時，低溫用來減慢針出現。不操作時，不要把溫度保持在操作溫度，這會導致還原劑和穩(wěn)定劑成分分解。
 
故障1：漏鍍，在線路板邊緣化學鎳薄或沒有鍍上化學鎳 
原因：重金屬的污染、穩(wěn)定劑過量、攪拌太激烈、銅活化不恰當 
改善方法：減少雜質來源、檢查維護方法,必要時進行改善、均勻攪拌,檢查泵的出口、檢查活化工藝 

故障2：搭橋，在線之間也鍍上化學鎳 
原因：用鈀活化劑活化時間太長、活化劑里鈀濃度太高、活化劑里鹽酸濃度太低、化學鎳太活潑、銅與線之間沒有完全被微蝕、水洗不充分 
改善方法：縮短活化時間、稀釋活化劑,調節(jié)鹽酸濃度、調節(jié)鹽酸濃度、調節(jié)操作條件、改善微蝕,微蝕時間稍長會更有利 

故障3：金太薄 
原因：浸金的溫度太低、浸金的時間太短、金的PH值超過范圍 
改善方法：檢查后加以改善、延長浸金時間、檢查后加以改善 

故障4：線路板變形 
原因：化學鎳或浸金的溫度太高 
改善方法：降低溫度

故障5：可焊性差 
原因：金的厚度不正確、化學鎳或浸金工藝帶來的雜質、工藝本身沒有錯誤5.4線路板存放不恰當、最后一道水洗的效果不好
改善方法：金的最佳厚度是:0.05~0.1UM、參看來自于設備和操作者的原因、線路板應存放在干燥涼爽的地方,最好放于密閉的金屬袋里、更換水,增加水流速度
 
故障6：金層不均 
原因：轉移時間太長、鍍液老化或受污染、金濃度太低、浸金工藝中,來自于設備的有機雜質 
改善方法：優(yōu)化水洗并縮短轉移時間、化學鎳重新開始、檢查后加以改善,檢查槽及過濾器,原材料是否合適,并應在使用前濾洗,簡單碳處理恢復浸金工藝,首先進行試驗 

故障7：銅上面鎳的結合力差 
原因：微蝕不充分、活化時間太長、活化時間太高、水洗不充分 
改善方法：延長微蝕時間或提高溫度、減少活化時間、降低溫度、優(yōu)化水洗條件 

故障8：金層外觀灰暗 
原因：鎳層灰暗、金太厚 
改善方法：縮短微蝕時間性或降低溫度、降低浸金溫度縮短浸金時間 

故障9：鍍層粗糙 
原因：化學鎳溶液不穩(wěn)定、化學鎳溶液中有固體顆粒 
改善方法：調節(jié)溫度、減少雜質來源,改善過濾 

故障10：微蝕不均勻 
原因：清洗不充分、清洗劑老化或含有雜質10.3微蝕液老化(大于30G/L)、過腐蝕 
改善方法：增加在清洗劑里的時間或添加清洗劑、更換清洗劑、更換,微蝕、縮短腐蝕時間 

在化學鎳的過程中，員工操作時應注意安全，穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風設備，于泄露液，應用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于襯金屬的容器中，以回收金，將溶液存放于襯金屬的桶中以回收金。產品化學鎳品質問題，應考慮整個化學鎳工藝的控制，包括前表面處理，化學鎳，及化學鎳后處理。在化學鎳工序中，應討論化學鎳量，化學鎳液，添加劑配方，成分之素質等等，對生產工藝的要求越來越高，一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已不能滿足品質的要求，我們應不斷探索先進工藝，嚴格控制所有參數，加強管理才能不斷改善產品品質。